联得装备近期投资者关系活动记录表显示，公司凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。

　　公司目前在Mini/Micro LED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
（文章来源：界面新闻）